圆盘抛光机手镯_圆盘抛光机_宝亿科技 查看

抛光液是

CMP

的关键要素之一

，

抛光液的性能直接影响抛光后表面的质量。抛光液一般

由**细固体粒子研磨剂

(

如纳米

SiO2

、

A12O3

粒子等

)

、表面活性剂、稳定剂、氧化剂

等组成

，

固体粒子提供研磨作用

，

化学氧化剂提供腐蚀溶解作用。抛光液的化学成分及浓

度、磨粒的种类、大小、形状及浓度、抛光液的粘度、

pH

值、流速、流动途径对

CM

过程中的材料去除速度都有影响。目前

CMP

的抛光液通常使用球形纳米级颗粒来加速

切除和优化抛光质量

，

如胶体

SiO2

粒子

，钥匙扣圆盘抛光机，

改变了抛光液的流变性能

，

可以用微极性来表征

这类流体的流变性能。张朝辉等

[2]

给出了考虑微极性效应的

CMP

运动方程

，

并进行了

数值求解

，

数值模拟结果表明

，

微极性将提高抛光液的等效粘度从而在一定程度上提高其

承载能力

，

加速材料去除

，

这在低节距或低转速下尤为明显

，

体现出尺寸依赖性。

Lei[3，圆盘抛光机手镯， 4]

等系统研究了纳米

SiO2

抛光液对镍磷敷镀的硬盘基片的化学机械抛光性能

，

发现抛光

液的抛光性能与抛光液中纳米

SiO2

粒子的粒径及浓度、氧化剂的用量、抛光液的

pH

值、抛光液的流量等均有关

，

适宜的抛光液组成为

:

粒径

30nm

和浓度

5% ~6%

、氧化

剂的用量

1% ~2%

、抛光液的

pH

值

1. 8

、流量不小于

300mL/min，圆盘抛光机，

但是过大的流量对

抛光性能没有进一步提高

，圆盘抛光机水壶盖，

只会增加成本。朱永华

[5]

等采用纳米

SiO2

作为抛光磨料在

不同抛光液条件下

(pH

值、表面活性剂、润滑剂等

)

对玻璃基片

CMP

去除速率和表面质

量的变化规律进行了研究

，

并利用原子力显微镜和光学显微镜观察了抛光表面的微观形

貌。张建新等

[6]

以

LB2Mer

模型为理论指导对恒液面聚合生长法制备大粒径、低分散

度硅溶胶研磨料的粒径增长阶段进行了机理分析

，

制得了符合高质量、率

CMP

**

的大粒径

(

平均粒径为

112nm)

、低分散度

(

接近于

1. 00)

硅溶胶研磨料

超声波模具抛光机的性能

1.可完成从粗整形到镜面的全部抛光过程，加工粗度：2.不受工作复杂，外形，材料硬度之限制。

3.模具表面皮纹处理，粗细可无级调节。    

4.工具取材广泛，用户可自制。

5.能合用于非专业职员的操纵。

6.抛光功效高，比手工抛光高十倍以上。

7.频率自动跟踪技术能时刻保证工具处于较佳谐振工作状态。

超声波模具抛光机产品各参数的说明：

1、可抛光材料：各种金属、玻璃、玉石、玛瑙等。

2、合用范围：各种模具（包括硬质合金模具）的复杂型腔、窄槽狭缝、盲孔等粗拙表面至镜面的整形和抛光。

3、加工后表面粗拙度：4、研磨材料：金刚石锉刀、纤维油石、人造金刚石研磨膏和钻石研磨膏

5、放电介质：煤油或水

6、声波频率：26-35KHz

7、电火花高电平时间：火花时0.8μs-15μs；花纹和强化时1-99μs

8、工作电压：单相220V ±15% 50Hz    功耗：200W

9、控制器尺寸：340×185×140 mm  重量：6Kg