拉丝内圆抛光机-宝亿科技(在线咨询)-内圆抛光机

内圆切割和多线切割

晶体切割就是利用内圆切片机或者线切割机等**设备将硅单

晶或多晶切割成符合使用要求的薄片过程。

硅晶体的切割主要要有内圆切割和多线切割两种形式。

内圆切割利用内圆刀片为切割刀具，以其内圆作为刀口，其镶

上金刚石颗粒，

一片一片进行磨销切割。

内圆切割品种变换简单方便，

灵活，风险低，但是效率低，原料损耗大，硅片体形变大，加工参数

一致性差。

多线切割利用钢丝切割线携带金刚砂浆液进行磨销，整锭同时

切割。其，原料损耗小，硅片体形变小，加工参数一致性好，

但是投资大，风险高。

      3. 起。已经做好固定螺钉孔的石墨垫应从中间向两端逐点固定。

      4. 砂带对石墨垫磨耗的影响：砂带背面的疵点和砂带接头处的胶粘剂集瘤、砂粒

      对石墨垫有破坏作用，特别是新砂带，使用前对基底和搭接式砂带接头应认真检查并修正。砂带的基底主要有棉布基、化纤基和纸基，不同的基底对石墨垫

      5. 的摩擦有很大差异，实践中同样的设备和工艺，数控内圆抛光机，使用布基砂带消耗的石墨垫比纸基砂带高近三倍。

      6. 正确调整：调整压板的水平和预压量对砂削量、表面质量和石墨垫的消耗非常重要。对于以定厚为主要目的和以光整为主要目的砂光机压板的预压量是不一样的。预压量由于变化量较大、无一定值，砂带内圆抛光机，一般以经验为主。砂光机都有加压微调整机构，不仅开机前要调整，在生产中也必须随着砂带、石墨垫的磨损变化而调整。根据生产经验，砂几百张或几千张板子，拉丝内圆抛光机，压析下调一定量是正常的不仅能保证板子质量的稳定性，还能大幅度降低石墨垫的消耗。

导光板（light guide plate）是利用光学级的亚克力/PC板材，然后用具有较高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用激光雕刻、V型十字网格雕刻、UV网版印刷技术印上导光点。利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。反射片的用途在于将底面露出的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率；同等面积发光亮度情况下，发光，功耗低。故其在加工生产过程中需要的抛光技术。导光板抛光机是精密研磨抛光设备，将被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，内圆抛光机，来达到研磨抛光目的。研磨盘修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行精密修整，得到理想的平面效果。一般从用油石到1200#砂纸完成后粗抛光后，工件需转到无尘间进行抛光确保空气中无灰尘微粒粘在模具表面。精度要求在1μm以上(包括1μm)的抛光工艺在清洁的抛光室内即可进行。若进行更加精密的抛光则必需在洁净的空间，因为灰尘、烟雾，头皮屑和口水沫都有可能报废高精密抛光表面。